科创板助半导体产业链持续完善
继“募资王”中芯国际正式登陆科创板后，“AI芯片第一股”寒武纪7月20日上市后市值突破千亿元。
“现在A股不仅在材料、装备、制造、封测和设计都有了上市公司，在每一个板块的细分领域也都有所覆盖。”上海集成电路产业投资基金总经理陈刚在上海科创投集团7月20日举行的科创板壹周年主题论坛上指出，“装备方面，原主板和创业板上市企业仅有5家。而科创板推出一年，大陆资本市场的上市装备企业就达到9家。”
在科创板的助力下，资本市场集成电路产业链持续完善。半导体产业包括设计、制造、封测、设备、材料和EDA等产业。目前在科创板上市的半导体企业涵盖寒武纪、晶晨、澜起和乐鑫等设计企业，中微半导体、华兴源创等半导体装备企业，安集科技、华特气体、金宏气体等半导体材料企业，中芯国际这一晶圆制造企业，以及华润微这类采用全产业链IDM模式的半导体企业。
科创板开市一周年，半导体板块涨幅高于平均水平。截至7月17日，集成电路相关标的较发行价涨幅约294%，高于科创板其他板块180%的平均表现。在科创板总市值前5名公司中，半导体相关企业占据4家，市值均超过1000亿元。
半导体关键设备和材料领域备受追捧，沪硅产业较发行价涨幅超过十倍，安集科技和中微半导体涨幅较高，而设备和材料也是我国与国际主流水平相差较大的领域。
制造领域，大陆晶圆代工龙头中芯国际终于回A股，成为国内首家同时实现“A+H”的科创红筹企业，也成为A股科技股龙头和市值最高的半导体企业。7月21日，中芯国际报收78.63元/股，市值达2842亿元。
大陆手机芯片设计企业紫光展锐也已启动科创板上市准备工作，预计将在今年正式申报科创板上市材料。今年5月，紫光展锐完成了股权重组项目。其中，与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司和诸暨闻名泉盈投资管理合伙企业签订增资协议，三方向紫光展锐合计增资50亿元。
半导体企业的研发投入彰显科创板的科技属性。2019年，在科创板上市的集成电路企业总研发投入超过80亿，而且还在持续增长。已过会半导体企业研发支出占营收比例达18.29%，其中中芯国际、芯原微、中微、寒武纪、安集科技研发投入占比超过20%，而2019年A股研发费用前20企业的营收占比均值为14.98%。
半导体行业投资大、风险高，属资本、技术和人才密集型行业。此前，退出路径不清晰，上市难、并购难导致国内投资机构对半导体非常谨慎，因此芯片创业企业募资非常难，研发有心无力。
璞华资本/元禾璞华投委会主席陈大同此前在一次论坛指出，科创板进行的多项突破降低了创业公司上市门槛，使得国内半导体公司终于有自己的绿色通道。例如科创板多种类型公司上市财务指标降低了创业公司门槛；引入了新的定价机制，市场询价，券商必须认购，以及包括员工股权激励和不要求历史亏损弥补等。企业从申报到发行周期缩短至5~9个月。他预计，以后会出现不少5~7年内IPO的半导体初创公司。
不过，我国半导体产业要走的路还很长，例如在EDA软件、光刻机、存储芯片、CPU、GPU等众多领域差距较大，而我国目前半导体企业主要集中在低端产品。
“五年入行，十年磨半剑，进了这个行业要做好准备：永无安宁之日。选择独特、稀缺的差异化之路，避免同质化竞争。”安集科技董事长王淑敏指出，目前国内半导体材料企业有近百家，已经有非常严重的低端同质化竞争，“专注技术、市场、客户，少想上市和市值。上市只是一个结果和工具，当成目标要误事。”
半导体领域的热度一方面带来高估值泡沫的问题；另一方面也影响了国内并购市场，并购对象期望值倍增，“本来在上市之前，有些公司都谈好了一些并购目标，但由于科创板上市这么高的估值，许多公司又提出需要增加两三倍，这是一个后遗症，以后逐渐需要解决。”陈大同指出。
联新资本董事长曲列锋也提到，过去一年，证监会并购重组审核委员会审议收购兼并的数量大幅降低，“由于科创板对企业上市条件的宽松使一大批企业把将来上科创板作为首选方向，而不是并购。这也值得我们思考，将来我们要投什么样的企业？一流的企业不愿意被其他公司收购兼并；稍微二流一点的企业也面临科创板的比价效应问题。”
与此同时，也有半导体企业对第一财经指出，目前科创板部分企业发行定价过低，“科创板本意要让企业能更容易融到更多的钱，用于研发和技术创新，但是很多企业定价很低，企业上市拿的钱就那么多，一上市股票狂涨，钱全在股市里。”