超华科技：单面PCB龙头 吹响冲锋集结号
超华科技：单面PCB龙头 吹响冲锋集结号 更新时间：2010-1-13 4:59:27
摘要：公司是我国单面PCB领域龙头，垂直产业化小而精，受益下游电子产品需求旺盛，公司基本面持续向好，且兼具次新股高送转概念。 受期指和融资融券获批消息提振，今日两市大幅跳空高开，不过由于买盘承接力不强，股指迅速回落震荡。盘面上看，电子类板块作为近期持续走强的品种，今日再次力挽狂澜，如四创电子、苏州固锝、赛格三星、闽福发A等封于涨停板。因此，对于有题材的电子类股仍可继续关注，如超华科技，公司是我国单面PCB领域龙头，垂直产业链滚动模式优势突出，受益下游电子产品需求旺盛，公司基本面持续向好。 单面PCB领域龙头 需求旺盛支撑业绩 超华科技是我国单面PCB领域龙头，主要从事CCL、PCB 及其上游相关产品电解铜箔、专用木浆纸的研发、生产和销售。PCB 应用领域几乎涉及所有的电子信息产品，如电脑电源、电话机、彩电及显示器等。我国先后出台家电下乡、汽车下乡政策使得国内电子信息企业面临新一轮发展机遇，而3G建设及电信、广电与网络的三网融合更将长期带动下游产品需求，下游旺盛的需求支撑起PCB 产销两旺的市场。同时，随着世界产能向中国的转移，也进一步提升了国内PCB 行业的世界地位，中国内地成为世界 PCB 产值增长最快的地区，在2008 年全球金融危机时，我国仍保持10%以上增速。所以，伴随经济稳步复苏，电子行业景气度明显回升，公司09 年分产品毛利实现了强劲反弹，前三季度净利润同比增长12.7%，公司基本面持续向好。 垂直一体化小而精 毛利率高竞争力强 公司作为最早介入实施上下游产业链滚动发展模式的PCB 企业，打造了从电解铜箔、专用木浆纸、CCL 到PCB 的较为完整的产业链，垂直一体化是小而精致，有利于公司充分发挥协同效应，大幅降低了公司最终产品的成本。公司产品位于电子信息制造业上游，电解铜箔、专用木浆纸、CCL 是生产PCB的主要原材料，PCB 是互联电路和支撑其它电子元器件的母板，其下游产品包括消费电子产品、通讯产品、电脑及周边设备、汽车电子产品及其它多种多样的电子产品。由于下游需求的多样化，全球和我国PCB 厂商呈现规模偏小，布局分散的特点，市场份额均偏小。可见，厂商横向竞争阻力较大，由于成本在PCB 产品中所占比重达40%~80%，向产业链上游渗透成为PCB 业内发展趋势。因此，公司作为业内较早实现垂直一体化生产的厂家，与同类上市公司相比，公司较高的毛利体现一体化生产的显著优势，市场竞争力强。 二级市场上，该股作为次新股，流通股本偏小，仅为2200万股，且资本公积金高达2.94元，具有年报高送转潜力。自09年上市以来，该股一直处于良好的上升通道中，增量资金逐级介入，表明主力对后市走势乐观。今日该股稳步上扬，技术形态完美，成交量有效放大，冲锋集结号已经奏响，投资者可重点关注。