日前，科工园公司与恩智浦强芯（天津）集成电路设计有限公司在经开区天大科技园举行签约仪式，助力企业新一代人工智能物联网及汽车电子芯片项目落地。恩智浦强芯公司对科工园的服务表示高度认可，赠予“支持企业发展同心协力，助力科技研发再攀高峰”的锦旗。
基于本次合作，更高端的人工智能物联网及汽车电子产品将被带入天津经开区进行本地设计。恩智浦天津芯片设计与系统应用、产品开发以及封装测试能力将实现完美结合，打造世界领先的全新一代人工智能物联网及汽车电子芯片从研发、生产到应用的全产业链。
恩智浦强芯将不断完善公司研发团队人员结构，加强SoC团队力量，追加IP设计团队的投入，提高产品的开发能力，实现团队研发骨干人员翻倍增长。项目的实施不仅大幅提升恩智浦强芯的国际国内竞争力，而且将为天津经开区引进高端就业人才，形成IC设计人才聚集效应，助力地区IC设计产业快速发展，为开发区IC设计领域招商引资营造有利环境。
科工园公司始终致力于深耕专业化主题园区建设、运营及服务，多次与恩智浦强芯公司探讨未来发展方向及各项需求。恩智浦强芯公司经过多年发展，原有空间分离不便管理，企业希望对布局进行整体规划，选择园区内已有企业区域作为新项目落地空间，且因为发展计划急迫必须短时间内完成腾空交付。科工园公司迎难而上、定制解决方案，组建攻坚小组奋战三个多月，通过与多家企业沟通、协商并一对一提供精准选址方案，获得了原有企业的信任和支持，圆满实现多家企业园内腾挪，服务大客户的同时满足企业的个性化诉求，聚焦产业优化主题园区空间布局，为进一步推动天大科技园主题园区建设迈出坚实一步。
恩智浦强芯（天津）集成电路设计有限公司（以下简称“恩智浦强芯”）2002年9月在天津经济技术开发区成立，是中国首家在集成电路设计核心领域与跨国公司的合作企业，是恩智浦半导体在中国最重要的研发中心之一，是天津市第一家集成电路设计公司。公司一直深耕于嵌入式微控制器(MCU)及微处理器(MPU)产品的开发，拥有国际领先的SoC全流程设计能力，数字及模拟IP开发的能力，安全密码IP开发及集成能力。目前，产品工艺达到5纳米的国际先进水平。公司建有国内最先进的芯片验证实验室、芯片级电磁兼容及静电保护实验室及模拟特性测试实验室，为全球客户提供领先的产品及方案。公司代表产品有i.MX9、i.MX8、i.MX6、Kinetics等系列，广泛应用于快速增长的高端汽车电子、人工智能物联网、工业控制、消费电子等领域。恩智浦强芯长期与天津本地高校合作，帮助培养了大量本地集成电路相关专业人才。
信息来源：泰达产业发展集团
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